芯片的战争 第90章 再赴香江城

当天晚上，余子贤和蒋月华联系购买飞机票的事情。

两人一起去买了第二天下午直飞羊城的飞机航班。

第二天，余子贤又交代傅赞注意落实春节前与央视广告合作的事情，之后拿了一些资料文件，和蒋月华直费羊城。

晚上，郝萌开车来接。

好久没见的两人来了一个友好的拥抱。

最近，郝萌一直在忙着小博士生产的事情，很有起色，预计在年底前小博士的产量就可以提升到每月5万以上。

余子贤让郝萌也收拾，准备一起去香江。

郝萌这边已经想办法办了一个香江签证，现在可以来去自如。

当天晚上，三个人赶到鹏城之后，到郝萌已经登记的宾馆休息了一晚，打算明天一早再去香江，毕竟长途旅行也是很累的。

天亮之后，三人再次收拾出发，过关赴香江。

到香江之后，蒋月华拿着余子贤准备的资料去了汇丰银行总部，准备帮余子贤办理资产评估以及信贷授权。

余子贤则联系佟若愚，和郝萌准备亲自去蔡氏晶圆厂实地看一看。

蔡氏晶圆厂位于观塘区工业园，两人再次打车前往。

在观塘区的一个山窝里，余子贤找到了蔡氏晶圆厂。

余子贤到厂区门口报上佟若愚的姓名，门卫则打了个电话，确认之后，让余子贤他们稍等。

五分钟之后，一个小厂车开到门跟前。

余子贤第一次见到了佟若愚，有着与他三十之龄不符的成熟与稳重。

佟若愚此时是蔡氏晶圆厂的副总工。

佟若愚在征求了余子贤的意见之后，直接进了厂区开始参观。

在近千平方米的洁净厂房区域，余子贤终于见到了他朝思夜想的晶圆制造中的半导体设备。

随着佟若愚的详细介绍，余子贤对于这条4英寸晶圆生产线有了更清晰的认识。

通常按生产流程的大类可分为光刻机、刻蚀设备、薄膜设备等十余种。

而除设备的种类繁多外，晶圆产线上的设备数量也较多，特别是近年来随着制造工艺的向着微米以下不断进步，集成电路的线宽越来越小，工艺复杂度越来越高，所需的工序数也大幅上升。

一条产线中，工序多达几百上千道，仅仅光刻工序都有三十多道，其中比较靠前的关键工序对线宽要求较为严格，而比较靠后的非关键工序对线宽要求则较低。

比如此刻蔡氏晶圆厂的产线上现在就有两种或两种上光刻机，这是因为并不是所有的工序里都是最窄的线宽。

晶圆有很多层，仅最初的的几层需要做到最窄的线宽。

以3000nm（3微米）工艺为例，制造晶圆时，仅最初的几层光刻的线宽为3000nm，需要用到更先进的光刻机，之后的工序，对介质、金属的光刻，以及刻沟槽等的，都不需要用到3000nm的线宽，5000nm线宽也能满足要求。

更先进的光刻机成本更高，这样合理使用，能够有效降低设备成本。

而氧化、高温、退火等炉管机台和刻蚀机的单机产能较小，成为了产能的瓶颈，CVD设备、PVD设备和研磨机的单机产能也较小，因此需要的数量较多。